锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽（183-327°C），以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金（Sn63Pb37）为代表的焊料性能最优，被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。