ThickLab-900 X荧光测厚仪采用X荧光分析技术，可以测定各种金属镀层的厚度，包括单层、双层、多层及合金镀层等，它也可以进行电镀液的成分浓度测定。它能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒；即可分析出各金属镀层的厚度，分析测量动态范围宽，可从0.01μM到60μM。它是一种能谱分析方法，属于物理分析方法。当镀层样品在受到X射线照射时，其中所含镀层或基底材料元素的原子受到激发后会发射出各自的特征X射线，探测器探测到这些特征X射线后，将其光信号转变为模拟电信号；经过模拟数字变换器将模拟电信号转换为数字信号并送入计算机进行处理；计算机独有的特殊应用软件根据获取的谱峰信息，通过数据处理测定出被测镀层样品中所含元素的种类及各元素的镀层厚度。

     我公司集中了国内最优秀的X荧光分析﹑电子技术等行业技术研究开发专家及生产技术人员，依靠多年的先进科学研究，总结多年的现场应用实践经验，结合中国的特色，开发生产出的ThickLab-900 型X荧光测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点。

     ThickLab-900作为我公司最新研制的X荧光测厚仪，广泛用于用于镀层厚度的测量、电镀液厚度的测量。

1. 仪器特点：

Ø  同时分析元素周期表中由钛（Ti）以上元素的镀层厚度；

Ø  可以分析单层、双层、三层等金属及合金镀层的厚度；

Ø  无需复杂的样品预处理过程；分析测量动态范围宽，可从0.01μM到60μM ；

Ø  采用先进的探测器技术及先进的信号处理线路，处理速度快，精度高，稳定可靠；

Ø  采用正高压激发的微聚焦的X光管，激发与测试条件采用计算机软件数码控制与显示；

Ø  采用彩色摄像头，准确观察样品并可拍照保存样品图像；

Ø  采用电动无极控制样品平台，可以进行X-Y-Z的移动，准确方便；

Ø  采用双激光对焦系统，准确定位测量位置；

Ø  精确度高，稳定性好，故障率低；

Ø  采用多层屏蔽保护，辐射安全性可靠；

Ø  WINDOWS XP 中文应用软件，独特先进的分析方法，完备强大的功能，操作简单，使用方便,  分析结果存入标准ESS数据库；

2、仪器的技术特性

2.1 X-Y-Z样品平台移动装置

ThickLab-900 X荧光测厚仪的X-Y-Z样品平台移动装置具有可容纳各种形态被测样品的样品室。

样品种类：各种形状的镀层样品，及电镀液体样品。

平台移动：X-Y-Z移动采用电动方式，实用方便。

2.2 X射线管激发系统

激发系统采用独特的正置直角光学结构设计。以低功率正高压微聚焦的X射线发生器作为激发源，从X射线管产生的初级X射线通过准直器后直接激发样品，通过选择激发条件更能获得最佳的分析结果。由高电压发生器，X射线发生器及数码控制显示系统等电子线路部分构成。

高电压发生器：电压与电流采用软件自动数码控制及显示。

X射线稳定度：0.3%/8小时。

电压范围：0V至50kV连续可调。

电流范围：0mA至1mA连续可调。

X射线发生器：采用韧致辐射型﹑低功率﹑自然冷却﹑高寿命的X光管，并根据实际应用需要选择靶材。供选择的靶材为：Ag（银靶）、W（钨靶）、Mo（钼靶）、Rh（铑靶）等。

准直器：采用合适大小的准直器，可以提高特定镀层厚度的分析灵敏度，本系统可以选择0.1mm、0.2mm、0.4mm不同的准直器。

2.3 高分辨率的探测器系统

高分辨率高计数率探测器：对55Fe 5.9keV的X射线在计数率为1000CPS时的分辨率为15%。

2.4 能谱仪电子学系统

前置放大器及放大器等信号处理器：适应高计数率，高抗干扰能力的一体化电子线路，模数转换器采用高精度的2048道。

2.5计算机分析系统

高级名牌商用机，2GRAM,250G硬盘；

19寸高分辨率彩色液晶显示器；

HP高级激光打印机。

2.6 系统软件

操作：WINDOWS XP操作系统软件，功能强大，使用方便。

功能：能谱显示，分析元素设置，能量刻度，X光高压、电流自动控制，系统参数标定，与其它计算机通讯，标准数据库结果存放；

分析方法：单层、双层、多层、合金镀层曲线拟合，厚度校正。

仪器的漂移自动修正：保证仪器的分析结果长期稳定。

2.7电源 

220V 50HZ 交流电。

2.8 仪器尺寸、重量

主机外形尺寸：540*630*400 mm （W*D*H）

主机重量：50千克。

三、应用领域:

1.塑料工业镀层

可以测量各种塑料制品等。

2.电子材料镀层
金属接插件、半导体、线路板、电容器等

3.钢铁材料镀层
生铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等

4.有色金属材料镀层
铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等

5.其它各种镀层厚度的测量及成分分析。

四、应用实例

1.铜上镀金单镀层厚度测量铁、铜等材料上镀金的金厚度测量是工业中常见的，利用ThickLab-900型X荧光测厚仪可以获得比较好的结果。

测量条件：20kv/100uA，50秒，无滤光片。

2.铜上镀镍再镀金的双镀层厚度测量铁、铜等材料上先镀镍再镀金的厚度测量也是工业中常见的，利用ThickLab-900型X荧光测厚仪可以获得比较好的结果。

测量条件： 20kv/100uA,50秒，无滤光片。