散热模组导热专用导热硅胶垫,散热片导热硅胶垫专业供应商深圳DOBON品牌厂家，导热硅胶垫是以具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

特点优势

• 可吸收冲击应力，保护脆弱的器件
• 最大的导热系数
• 电气绝缘
• 最薄的界面厚度
• 最大的润湿性

典型应用

• 笔记本电脑             汽车发动机控制模块
• 通讯硬件设备          微处理器，记忆芯片及图形处理器
• 高速硬盘驱动器        移动设备

物理特性参数表：

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。

温馨提示：由于型号和规格有多种，以上标价是象征性价格，如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下，谢谢！