封装盖带

1.上带材质：环保抗静电材料PS

2.类型：自粘型和热封型

3.上带和载带的配对：

封装载带

1.载带材质:PS、PC、PET,黑色防静电、透明材质。

2.载带规格:8mm、12 mm、16 mm、24mm、32 mm、44 mm、56 mm、72 mm、88 mm、108 mm;

3.载带深度:0.01-18 mm之间。载带形状:根据客户元件要求设计制造。

封装胶盘

1.卷盘材质:PS材料,塑胶盘,板纸卷盘。

2.卷盘规格:外径有7英寸\13英寸\15英寸；

3.内径有100mm\180mm；

4.宽度为8mm\12 mm\16 mm\24mm\32 mm\44 mm\56 mm\72 mm\88 mm\104mm。

盖带图片：

@各客户：

深圳市金动力包装设备有限公司是一家专业生产SMD周边设备的国家高新技术企业，主要产品包括半自动编带包装机，全自动电感测试包装机，全自动IC测试包装机，全自动电容检测机，轻触开关自动编带机，剥离强度测试仪等设备，SMD电子包装材料（载带，上带，胶盘）。我们也承接SMD电子零件代工编带包装业务，欢迎来电咨询。

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