产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代滑脂和机械固定。

产品特性:
》导热率:0.8W/mK
》高黏结各种表面感压双面胶带
》高性能热传导压克力胶

产品应用                                                                                  使散热片固定于已封装之芯片上
使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
高效能热传导压克力胶
可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式