杉本特价供应美国OKI/METCAL /MFR-SDX焊接吸锡系统
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
OKI/METCAL/MFR-SDX
型号
MFR-SDX
类型
焊接吸锡系统
品牌
OKI/METCAL
MFR-SDX 焊接吸锡系统（外接气源）；该系统除了吸锡功能，还有焊接功能；
系统包括：
MFR-PS2X 仅MFR-SDX电源主机（外接气源）
MFR-HSR 焊接手柄（不可分）
MFR-WSSR 焊接手柄支架
MFR-HDS 吸锡枪手柄
MFR-WSDS 吸锡枪手柄支架
以上系统不包括吸锡烙铁头
主要特征和特点
- 多功能，符合人体工学的枪型手柄，易于切换为铅笔式手柄
- 双路开关输出（焊接或拆焊）
- SmartHeat技术使拆焊通孔器件更简便，安全；
- 焊料收集室和过滤系统更换简便，迅速且维护成本低；
- 两个拆焊系统供选择，MFR-DSX需要工厂气源，MFR-DSI的特点是具有内部真空泵。
技术规格（电源主机）
| 操作温度范围 | 10-40℃ |
| 最高壳体温度 | 55℃ |
| 输入线路电压 | 100-240V |
| 输入线路频率 | 50/60Hz |
| 建议输入气压 | 450kPa(65PSI)，仅适用于MFR-PS2X |
| 功耗 | 最高75W（MFR-PS2K）,70W(MFR-PS2X) |
| 输出功率 | 环境温度为22℃时最高为60W |
| 输出频率 | 450KHz |
| 电源线（3芯） | 183CM 18/3SJT |
| 尺寸 | 170 (宽)*200 (直径)*152.5（高) mm |
| 重量 | 2.97Kg |
| 表面电阻 | 10 5-10 9欧姆 |
| 认证/标识 | cTUVus,CE |
技术规格（手柄）
| 烙铁头对地电势 | <2Mv RMS |
| 烙铁头对地电阻 | <2Ω |
| 闲置温度稳定 | 在静止空气中±1.1℃ |
| 吸锡枪手柄电缆长度 | 长=152mm,阻燃，防经典（ESD） |
| 其他手柄电缆长度 | 长=122 mm,阻燃，防经典（ESD） |
| 连接头 | 8芯圆形DIN接头 |
| 烙铁架尺寸 | 100（宽）*200（直径）*100(高)mm |
MFR吸锡烙铁选购件：
| 型号 | 说明 |
| AC-TC-P | 吸锡通条（12个/包） |
| DP-SL3 | 前密封件 |
| AC-VL | 防静电气管 |
| AC-DFP | 过滤材料 |
| AC-PR1 | 泵内组件 |
| AC-PM1 | 马达组件 |
| 吸锡盒 |
以下烙铁头适用于MFR-HSR焊接手柄的标准温度烙铁头
可选购的SxP系列内置发热芯烙铁头
焊接返修的任务是在保证焊点的质量和生产率的同时，不损坏PCB板。MFR系统F系列温度的烙铁头适用于标准的玻璃纤维基层PCB板（FR4），我们用型号中的第二个英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,3;
不过，在有些特殊场合，需要烙铁头的温度比“F”更高或者更低，我们用“T”或者“C”来代替“F”字母，比如 STP-CH10, 3；
- F-表示标准温度（适用于FR4标准玻璃纤维基层板）
- T-表示比F较低的温度（适用于柔性电路板等）
- C-表示F较高的温度（适用于陶瓷或者较大热负载）
 | SF04圆锥形0.4mm(.016＂) |  | SFP-CHL20凿型60°2.0mm(.08＂) |
 | SFB04圆锥形0.4mm(.016＂) |  | SFP-CH25凿型30°2.5mm(.10＂) |
 | SFL04长圆锥形0.4mm(.016＂) |  | SFP-CH30凿型30°3.0mm(.12＂) |
 | SFB05圆锥形0.5mm(.002＂) |  | SFP-CH35凿型30°3.5mm(.14＂) |
 | SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002＂) |  | SFP-CH50凿型30°5.0mm(.20＂) |
 | SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002＂) |  | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04＂) |
 | SFP-CH10凿型30°1.0mm(.04＂) |  | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06＂) |
 | SFP-CH15凿型30°1.5mm(.06＂) |  | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14＂) |
 | SFP-CHB15凿型弯曲30°1.5mm(.06＂) |  | SFP-DRK50刀型5.0mm(.20＂) |
 | SFP-CH20凿型30°2.0mm(.08＂) |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；
T=温度敏感，C=陶瓷；
可选购的RxP返修用内置发热芯的烙铁头
它们适合于对SMT元件和SOIC元件焊接与返修。
| 隧道式内置发热芯烙铁头用于多铅、双面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件 | |
 | RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 |
 | RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 |
 | RFP-DL3隧道型 |
| 槽式用于分离器件和无源元件的拆除 | |
 | RFP-SL1槽式型 0805芯片封装 |
 | RFP-SL2槽式型 1206芯片封装 |
| 刀片式内置发热芯烙铁头可有效、快速地清洁PCB焊盘 | |
 | RFP-BL1铲型 10mm(0.4＂) |
 | RFP-BL2铲型 16mm(0.63＂) |
 | RFP-BL3铲型 10mm(0.87＂) |
四方形内置发热芯烙铁头用于四边形器件的拆除，如QFP和
| 型号 | SMT类型 | A2 | A | B2 | B | D |
| RFP-QD4 | 32 | 11.43(.450) | 12.70(.500) | 13.97(.550) | 15.24(.600) | 3.81(.150) |
| RFP-QD6 | 44 | 16.76 (.660) | 17.78(.700) | 16.76(.660) | 17.78(.700) | 3.81(.150) |
| RFP-QD7 | 68 | 24.38(.960) | 25.27(.995) | 24.38(.960) | 25.27(.995) | 5.59(.220) |
| RFP-QD10 | 52 | 19.30(.760) | 20.32(.800) | 19.30(.760) | 20.32(.800) | 3.81(.150) |
| RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32(.485) | 13.34(.535) | 12.32(.485) | 13.34(.535) | 2.79(.110) |
| RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 3.30(.130) |
| RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51(.650) | 16.51(.650) | 22.48(.885) | 22.48(.885) | 3.30(.130) |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他系列，只需将F替换成C即可；C=陶瓷；
注意：RxP烙铁头只对F和C系列提供。
可选购的DxP吸锡烙铁头适用于MFR-HDS吸锡手柄
主要用于通孔元件的除锡，以下为他们的不同的孔径与型号的参数表。
 吸锡烙铁头（常规）
吸锡烙铁长头 |  |
| 型号 | 名称 | 内径Amm，英寸 | 外径Bmm，英寸 |
| DF2 | 吸锡烙铁头 | 0.67 mm (.026″) | 1.80 mm (.070″) |
| DF3 | 吸锡烙铁头 | 0.79 mm (.031″) | 2.05 mm (.080″) |
| DF4 | 吸锡烙铁头 | 1.05 mm (.041″) | 2.30 mm (.090″) |
| DF5 | 吸锡烙铁头 | 1.31 mm (.052″) | 2.65 mm (.104″) |
| DF6 | 吸锡烙铁头 | 1.55 mm (.061″) | 2.85 mm (.112″) |
| DF7 | 吸锡烙铁头 | 2.44 mm (.096″) | 3.65 mm (.143″) |
| DFL3 | 吸锡烙铁长头 | 0.79 mm (.031″) | 2.05 mm (.080″) |
| DFL4 | 吸锡烙铁长头 | 1.05 mm (.041″) | 2.30 mm (.090″) |
| DFL5 | 吸锡烙铁长头 | 1.31 mm (.052″) | 2.65 mm (.104″) |
备注：F=FR4/玻璃纤维，用于标准应用；
也可以提供其他两个系列，只需将F替换成T或C即可；
T=温度敏感，C=陶瓷；