牌号对照：CuW，RWMA Class 10，RWMA Class 11，RWMA Class 12
物理指标
钨铜CuW55％（RWMA Class 10）
硬度：72HRB
导电率：45％IACS
软化温度：900℃
一般用途：钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
1、 电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、
导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、
抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2、 电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。
而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，
能保证被加工件的精确度大大提高。
3、高压放电管电极：
高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。
而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4、电子封装材料：
既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整。
物理指标
钨铜CuW75％（RWMA Class 11）
硬度：94RHRB
导电率：40％IACS
软化温度：900℃
一般用途：钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
2、 电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、
导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、
抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2、 电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。
而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，
能保证被加工件的精确度大大提高。
5、高压放电管电极：
高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。
而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
6、电子封装材料：
既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整。
物理指标
钨铜CuW80％（RWMA Class 12）
硬度：98RHRB
导电率：35％IACS
软化温度：900
一般用途：钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。
3、 电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、
导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、
抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2、 电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。
而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，
能保证被加工件的精确度大大提高。
7、高压放电管电极：
高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。
而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
8、电子封装材料：
既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整。
典型牌号（金兆恒） | 化学成（金兆恒）份（%）（质量分数） | ||||||||||
Sn | Al | Zn | Fe（金兆恒） | Pb | Sb | Bi | Si | P（金兆恒） | Cu | 杂质总和 | |
QSn4-4-4 | 3.0-5.0 | ＜0.002 | 3.0-5.0 | ＜0.05 | 3.5-4.5 | ＜0.002 | ＜0.002 | ¨ | ＜0.03 | 余量 | ＜0.2 |
合金牌号（金兆恒） | 主要（金兆恒）特性 | 应用举例 |
QSn4-4-4（金兆恒） | 为添（金兆恒）有锌、铅合金元素的锡青铜，有高的减摩性和良好的可切 削性，易于焊接和钎焊，在大气、淡水中具（金兆恒）有良好的耐蚀性，只能在冷态下（金兆恒）进行压力加工，因含铅热加工时易引起热脆 | 制作在摩擦条件下工作的轴承、卷边轴套、衬套、圆盘以及衬（金兆恒）套的内垫等。QSn4-4-4使用温度可达（金兆恒）300℃以下，是一种热强性较好的锡青铜（金兆恒） |
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