半自动平行光曝光机CCD自动对位特性

< 适用于内外层干膜制程

<  高解析度2/2mil

<  平行光5KW单灯光源

<  伺服传动双框架

<  上下底片对位精度+/-15um

< PCB对位精度+/-25um

< 安全光栅保护系统

< UV防漏光装置

< 专利快速开框设计

半自动平行光曝光机CCD自动对位规格

1. 曝光:双面双框架
2. 光源:平行光光源
3. PCB尺寸:622*546mm
4. PCB厚度:0.1~3.8 mm
5. 底片尺寸: 622*546mm
6. 感光剂型态:干膜
7. CCD数量:4PCS
8. 底片重复精度:±15um
9. PCB对位精度:±25 um
10. 无尘室要求: CLASS 10000
11. 曝光最大升温:Max 2°C
12. 能量的均匀性:＞85%
13. 平行半角:≤1.5°
14. 倾斜角:≤2°
15. 灯:短弧超高压水银曝光灯
16. 灯的数量:5KW灯一支
17. 灯管波长:365nm
18. 底片吸附:真空吸附
19. 板子的曝光:板子曝光时需要周片垫板
20. 触控屏:中英文触控屏
21. 控制系统:工业电脑控制系统
22. 玻璃:光学强化玻璃
23. 采用电源:380V,50HZ,15KVA
24. 采用气源:Elow 150-200L/Min∮12 0.55MPa
25. 采用冷却水:2.5-3KG,7-12°C Flow 60L/min,1″pipe
26. 机台尺寸:1410*3360*2120mm