有铅助焊剂特点：

★ 不含卤素。

★ 不具任何腐蚀性的残留物。

★ 有极高的表面绝缘阻抗值。

★ 通过严格的铜镜测试。

★ 焊接表面无残留、无白粉产生，无吸湿性。

★ 低烟，不污染工作环境，不影响人体健康。

有铅助焊剂应用：

　　对于电子零件ASSEMBLY这种高质量稳定的焊锡作业而言，本产品均符合以下两种严格的标准：美国军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准。所以在电子通讯、电脑自动化、电脑主机、电脑周边设备及其它要求质量可靠度很高的产品均适用。

有铅助焊剂的操作：

　　本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。

发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。

喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

预热温度：90-115℃之间。

锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。

转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

助焊剂技术参数

无铅助焊剂特点：

★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。

★ 不会破坏臭氧层，不含ODS物质。

★ 优秀的焊接性能，较低的缺陷率。

★ 焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。

★ 焊后表面残余物较少并且均匀。

★ 残余物无腐蚀，不粘手。

★ 耐热性好，在双波制程中有优良的表现。

无铅助焊剂应用：

　　针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。

无铅助焊剂的操作：

　　本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。

发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。

喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。

预热温度：90-115℃之间。

转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。

无铅助焊剂技术说明：