供应上海南京苏州杭州南通防静电芯片盒\硅片包装盒\晶元包装盒
芯片盒规格表
本规范规定了本所生产芯片的技术参数及使用工艺条件，适用集成电路裸芯片的包装。
1：规格尺寸：（单位mm,公差±0.15mm）
外形尺寸：50.8*50.8*4
内腔尺寸：
序号 | 规格（mm） | 内格数 | 序号 | 规格（mm） | 内格数 |
1 | 1.0*1.0*0.25 | 400 | 17 | 3.5*0.7*0.3 | 407 |
2 | 1.5*1.5*0.25 | 400 | 18 | 4.2*4.2*0.8 | 81 |
3 | 1.8*1.8*0.8 | 324 | 19 | 3.9*1.4*0.8 | 220 |
4 | 2.0*2.0*0.8 | 256 | 20 | 3.3*2.8*0.85 | 130 |
5 | 1.2*1.2*0.5 | 400 | 21 | 4.0*4.0*0.8 | 81 |
6 | 0.75*0.75*0.25 | 400 | 22 | 5.0*5.0*0.8 | 64 |
7 | 1.2*0.45*0.25 | 400 | 23 | 7.3*3.8*1.4 | 45 |
8 | 1.6*0.65*0.25 | 400 | 24 | 8.0*8.0*0.8 | 25 |
9 | 1.6*0.65*0.32 | 400 | 25 | 6.5*6.5*0.8 | 36 |
10 | 2.4*2.2*1.0 | 225 | 26 | 13*7*0.8 | 15 |
11 | 2.7*2.7*0.8 | 156 | 27 | 10*10*0.8 | 16 |
12 | 3.0*3.0*0.8 | 100 | 28 | 14*14*0.8 | 9 |
13 | 3.3*3.3*0.8 | 100 | 29 | 13*13*0.8 | 9 |
14 | 3.5*8.0*0.8 | 36 | 30 | 13*1.4*1.6 | 57 |
15 | 3.8*3.6*0.8 | 100 | 31 | 15.2*15.2*0.8 | 4 |
16 | 2.5*0.7*0.3 | 406 | | | |
2：材料
可根据用户要求协商确定
a. 通用ABS
b. 黑色永久性防静电ABS，表面电阻10
3：其他
外观质量：产品外观为亚光面，平整度＜0.004mm（翘起度＜0.2mm）
1：产品应洁净，无粉尘，碎屑，残渣等污染
2：隔离线，轮廓线的线性度，平行度和一致性＜0.5mm，无毛刺，凸起，凹坑。
3：内腔的平行度，光洁度要好，无毛刺和凹坑
4：片盒与片盒，批与批之间的尺寸一致性偏差＜±0.05mm.。
