半导体打标机:
1、
采用高性能半导体激光器,光束质量好,出光模式好,光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试,且功耗低,加工成本低。
3、打标软件功能强大,具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码,并具有反打功能。
4、采用恒温专业制冷水冷却系统,水温控制范围精确。
5、打标软件功能强大,可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件;支持PLT、PCX、DXF、BMP等,可直接使用SHX、TTF字库;支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。
2、
机型 | TD50D/TD75D |
激光功率 | 50W/75W |
激光重复频率 | <60KHz |
激光波长 | 1064nm |
打标面积 | 100×100mm |
打标速度 | 300字符/秒 300/min,字高 1mm |
打标深度 | ≤0.5mm |
重复精度 | ±0.005mm |
指示激光 | LD红光:<5mW |
电力需求 | 220V(±10%)/50Hz/15A |
支持图形格式 | PLT、BMP、DXF、DST等 |
整机重量 | 视机器而定 |
外形尺寸 | 视机器而定 |