| 产品名称:IC封装热胶 |
LT-2038-L热胶系单组份环氧树脂,供IC封装用,适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化,固化后中等高度(1.0-1.4mm左右),电气性能优秀,剥离强度高,并能耐冷热冲击,与线路板的粘接力强,对ICT和邦定铝线保护优秀。 |
注:可根据需要调整颜色、粘度和固化时间。
广州市联拓复合材料有限公司是专业从事环氧树脂应用技术研究开发,相关化工原料销售的综合性企业。工厂成立于2002年元月,占地10,000平方米,位于交通便利、经济发达的广州经济技术开发区。与国内众多石化企业、复合材料研究院(所)及其他有关化工原材料生产企业有着良好的合作关系。
主要产品涉及玻璃、金属、土木、陶瓷、电子零件、汽车摩托车空滤、运动器材等材料粘接;玻璃工艺、装饰品等软硬披覆;电容器、变压器、整流器、臭氧负离子发生器、鞋灯等电子元件的防潮绝缘灌封;线路板IC封装;蓄电池密封;LED灌封;环氧地坪材料及施工作业和各类环氧固化剂的生产、研发。为满足客户需求,多款产品已获得SGS环保认证以及美国UL阻燃认证。我公司秉承品质、服务、提升、发展、永续的经营理念,长期服务各新老客户,共谋更大的发展。