硅烷偶联剂KH570

一、简介

KH-570硅烷偶联剂，γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷是一种有机官能团硅烷偶联剂，对于提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂能提高它们的机械电气性能，特别是通过活性游离基反应固化（如不饱和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的热塑性树脂的填充，包括聚烯烃和热塑性聚氨酯。

二、国外对应牌号：

A-174（美国联合碳化物公司）

KBM-503（日本信越化学工业株式会社）

SH-6030（美国道康宁化学公司）

三、化学名称：γ-（甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷

四、分子式：CH2=C(CH3)COOC3H6Si(OCH3)3

五、典型的物理性质

参数 标准指标

外观 微黄色至无色透明液体

颜色 Pt-Co, ≤ 30

密度 （ρ 20℃，g/cm3）
1.043~1.053

折光率（nD 25°C）
1.4285 ~1.4310

沸点：255℃

纯度 %, ≥ 97.0

溶解性

硅烷偶联剂KH-570可溶于甲醇、乙醇、乙丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯,水解后在搅拌下可溶于PH=4的水中,水解产生甲醇.

六、用途：

主要用于改善有机材料和无机材料的粘接性能，特别适用于游离基交联的聚酯橡胶，聚烯烃、聚苯乙烯和在光敏材料中作为助剂。

七CAS NO. : 2530-85-0

八 特征和用途

KH-570硅烷偶联剂的用途：

（1）当复合材料用经过与聚酯相容的表面处理剂处理过的玻纤时，能显著提高复合材料的强度，这种表面处理剂通常包括硅烷偶联剂、成膜剂、润滑剂和抗静电剂。

（2）此产品提高填充白碳黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。

（3）此产品提高许多无机填料填充复合材料的湿态电气性能。例如：交联聚乙烯和聚氯乙烯。

（4）此产品可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚合成可室温交联固化的。这些硅烷团化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封胶中。提供优异的粘接力和耐久力。