产品描述：

    散热膏分为有机硅型和不含硅型，由于有机硅型的散热膏具有低表面张力特点，容易产生爬行现象，会影响焊锡或涂装效果。因此，优先考虑使用不含硅型的散热膏。但含硅的散热膏可以满足更高温度的要求。
    本公司生产的系列散热膏是用导热性和绝缘性能均极好的填料与有机高分子化合物混合而成的，具有不干、不凝固、不熔化、无毒、无味，对基材不腐蚀等优点。这种含有高导热成份的散热膏，具有极好的传热性，良好的电绝缘性，宽广的使用温度，良好的可塑性和施工性能，并且可轻易被填充于两个传导面之间，将热能从热敏感的组件上传导到散热片上，能够显著提高散热效率，从而保证电子或电气设备的工作稳定性，并延长其使用寿命。

型号参数：

适用图例：