汇流带

铜基：T2铜带分切

铜基材电阻率：ρ≤0.0172Ω?mm2/m

焊锡成分：62Sn36Pb2Ag；60Sn40Pb；96.5Sn3.5Ag（Bi可选）。

锡层厚度：10μm—40μm，双面均匀一致

厚度误差：≤0.008

宽度误差：≤0.005mm。

伸长率：软态≥20%；半软态≥15%。

产品规格：宽度4mm﹑5 mm﹑6mm；厚度0.15mm—0.3mm。

包装：工字轮、纸板包装