ICM导热界面材料-3C行业解决方案。
导热硅胶片在NB笔记本电脑的应用方案：笔记本电脑因散热空间的限制，使其是散热模组设计难度提升，其散热模块包括风扇及导热铜管和导热界面材料导热硅胶片。
应用产品：NB笔记本电脑
应用方式：于高速处理芯片上方加装导热硅胶片与机壳接触散热，以NB内部的零件来说其铝型结构非常的多，可以加装导热硅胶片来将芯片与金属结构作为一个接触与结合，进而达到导热、散热的效果，一般而言加装的位置有很多，例如：南、北桥芯片组、无线网络模块、中央处理器等等，加装导热硅胶片都能起到很好的效果，又无需再加装风扇，对于一个要求静音的笔记本计算机而言是非常有帮助的。
推荐型号：TP250/TP300等导热系数较高的导热硅胶片，来提升导热性能。
以下为TP300高导热硅胶片的部分参数表：
测试项目 | 单位 | TP300 | 测试标准 |
颜色 | --- | 亮蓝色 | Visual |
厚度 | mm | 0.5~5.0 | --- |
硬度 | Shore C | 25±5 | ASTM D2240 |
密度 |
| 2.7 | ASTM D792 |
撕裂强度 | KN/m | 0.29~0.32 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 63% | ASTM D412 |
耐温范围 | ℃ | -40 to 150 | EN344 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥7 | ASTM D149 |
体积电阻率 | ohm-cm | 1.1*1016 | ASTM D257 |
重量损失 | --- | ≤0.3﹪ | @150℃ 240H |
防火性能 | --- | V-0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 3.0 | ASTM E1461 |
- 高导热性能
- 在低压力下达到低热阻的效果
- 硬度低，符合性好
- 应力低，更为有效地保护电器元件
- 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能
- 优越的化学和机械稳定性
