| 项目 |
数据参数 |
检测标准 |
| 型号 |
SY-2165 |
SY-2185 |
| 固化类型 |
加成型 |
加成型 |
| |
A剂 |
B剂 |
A剂 |
B剂 |
|
| 混合前 |
外观 |
灰/黑/白半流体 |
白色半流体 |
灰/黑/白半流体 |
白色半流体 |
目测 |
| 相对密度(g/cm3) |
1.45~1.50 |
1.40~1.50 |
1.45~1.55 |
1.45~1.55 |
GB/T13354 |
| 黏度 |
3000~3500 |
3000~3500 |
3000~3500 |
3000~3500 |
GB/T2794 |
| 质量混合比例 |
A:B=1:1 |
A:B=1:1 |
|
| 混合后 |
外观 |
灰/黑/白半流体 |
灰/黑/白半流体 |
目测 |
| 相对密度(g/cm3) |
1.40~1.50 |
1.45~1.55 |
GB/T13354 |
| 黏度 |
3000~3500 |
3000~3500 |
GB/T2794 |
| 操作时间25℃(min) |
20~50 |
20~50 |
GB/T13477.5 |
| 完全固化时间25℃(h) |
2~4 |
2~4 |
|
| 完全固化时间80℃(min) |
15~30 |
15~30 |
|
| 固化后物理特性 |
外观 |
灰/黑/白色弹性固体 |
灰/黑/白色弹性固体 |
目测 |
| 硬度(Shore A) |
45±5 |
45±5 |
GB/T531 |
| 使用温度范围(℃) |
-60~200 |
-60~200 |
|
| 防护级别IP |
67 |
67 |
GB/T4208 |
| 导热系数(W/m·K) |
≧0.6 |
≧0.8 |
GB/T11205 |
| 固化后电气特性 |
体积电阻率(Ω·CM) |
≧1.0×1015 |
≧1.0×1015 |
GB/T1692 |
| 介电常数(1.2MHZ) |
2.8~3.2 |
2.8~3.2 |
GB/T1693 |
| 介电强度(KV/mm) |
≧20 |
≧20 |
GB/T1695 |
|
|
|
|
|
|
|
| 特点及用途: |
|
|
|
|
SY-2165/2185(高热模块、防水电源灌封胶):优异的导热性大大提高电源的使用寿命,低粘度流动性更好,深层抑制操作时间更长,固化时间更短胶液中毒几率更小。固化后胶体表面光亮,切口光滑细腻无气泡,具备良好的高低温耐候性、防水防潮、电绝缘、抗紫外线和抗电弧性。适用于:大功率防水电源或高热模块的传导热灌封。 |
| 使用说明: |
|
|
|
|
准备:使用前请先将胶料搅拌均匀,需灌封的部位请先清洁清洗干净,使之表面无油污、水渍、或其他能与胶液产生反应的化学物质。 混胶: 请按产品包装或使用说明之配比称重加入胶液和固化剂,并充分搅拌均匀。适当增(减)固化剂的用量,胶料固化时间将会相应变短(或延长),固化后的胶体性能也会有所改变;非相同型号之产品A、B剂不可混用。 脱泡:为保证固化后的胶体中不残留气泡缺陷,建议将混配好的胶料置于真空排泡设备中,抽真空1~5分钟脱泡处理(或使用点胶机械进行灌胶)。真空脱泡过程中,混合胶料可能升高至原体积的1~3倍液面位置,然后自动脱泡,应防止溢出。 灌胶:将胶料用手工或机械灌注,胶液加入固化剂后即开始产生交联反应并逐步固化,因此,胶料配好后应快在操作时间内使用完,避免因其粘度增大而固化或无法操作。 固化:胶料在烤箱80℃温度下15~30分钟内完全固化。也可在室温下固化,通常25℃温度下60~90分钟胶体会表面凝固,约2~4小时后将会完全固化。如对电气性能有很高要求,建议24小时后再进行相关检测及后续操作。 |
| 注意事项: |
|
|
|
|
·双组份加成型防水电源灌封胶 胶液的固化速度受环境温度的影响,环境温度越高其固化速度越快。 ·取胶后,已开包装的胶桶应立即密封保存,再次使用时请先确认,如保存过程中出现胶液部分沉降或者桶口有少量凝霜属正常现象,只需分别将A/B剂搅拌均匀后再混胶即可正常使用,并不影响产品质量。 ·操作前请先详细了解本品使用说明,避免非相关人员或儿童接触,禁止入口入眼,如不慎进入应立即就医。 |
| 贮存及运输: |
|
|
|
|
·25℃下干燥阴凉环境中6个月,超过保存期限的产品应确认无异常后可继续使用。 ·此类产品属于非危险品,可按照一般化学品运输,但在搬运过程中应防止泄漏。 |