YAMADA
YLF-96SC是新一代的无铅焊锡膏,具有卓越的脱模能力与连续印刷性。特殊的环保配方降低了电子产品对环境的危害。ASC305合金的优异焊接性和金属机械特性,回流焊温度曲线窗口宽广,适合各种高要求产品应用。
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1.特征
1) 能有效预防立碑问题。
2)
适合0.3mm精细间距产品的批量印刷生产。连续印刷品质变化极小,具有
稳定的印刷性。
3)
有效控制锡珠的产生,几乎不产生锡球。
4) 优良的焊接效果,对各类SMT元器件均有符合品质要求的焊接扩展性。
5)
能在QFP、Connectors等异型零件脚端面形成稳定的填角。
6) 优良的脱模特性,产生精密的印刷图形。
2.成分
YLF-96SC-K锡膏成分比例
锡粉合金(Sn96.5/ Ag3.0/Cu0.5) | 88.5 | Wt% |
助焊溶剂 | 11.5 | Wt% |
合计 | 100 | Wt% |
3.特性
各类特性见下表
项目 | 特性 | 实验方法 |
合金锡粉 | | |
合金比例 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | JIS-Z 3282 |
熔点 | 217℃ | DSC测定 |
锡粉颗粒直径 | 25μm-45μm | 激光折射法 |
锡粉形状 | 圆球形 | JIS Z 3284 |
锡膏 | | |
助焊溶剂比例 | 11.5 ± 0.3 % | IPC-TM-650 |
印刷性间距试验 | 0.3mm | 以金属钢板连续印刷5片不会产生桥接的最低间距 |
流动性试验 | 0.20mm以下 | 以锡膏印刷在陶瓷基板上,150℃烘烤60秒,测定 烘烤后的锡膏流动幅度 |
溶融性试验 | 绝少锡珠产生 | 印刷在陶瓷基板上的锡膏加热溶融后,以50X显微镜观察 |
扩散率 | 85%以上 | JIS Z 3197 |
装配时间 | 24小时 | 锡膏印刷后置于30℃,60%湿度条件下测试 |
产品质量有效期 | 6个月 | 未开封口,0-10℃冷藏保存 |
黏度 | 210 Pa.s | JIS Z 3284 |
电气性能 | | |
铜板腐蚀试验 | 无腐蚀现象 | JIS Z 3197 |
表面绝缘阻抗 | 1*1012Ω | JIS Z 3197 |
卤素含量% | PASS | JIS-Z-3197 |
4.使用相关
1)搅拌
①手工搅拌。锡膏自冰箱取出后需经室温环境中放置4-8小时,以便锡
膏解冻回温至环境温度一致,方可使用。以避免锡膏温度低于环境
温度,发生吸湿现象造成产生锡珠等不良。使用不锈钢或者ABS塑料
搅拌刀等工具沿同一方向搅拌,直至锡膏中溶剂混合均匀,黏度适中
即可。(时间约2到5分钟)
②自动搅拌。本产品适用于自动搅拌机。使用自动搅拌机搅拌可使从冰
箱中取出的锡膏在短时间内升温而不需要回温时间。注意自动搅拌时间
过长将导致锡膏温度升高过度和流动性增大,并使锡膏的品质恶化,这
将不利于锡膏的使用。