特点和好处热阻0.13℃-in2/W(@25psi)平整的改良聚酰亚胺薄膜优良的介电性能，优良的抗刺穿性能在绝缘衬垫上突出的导热性能    Hi-Flow 300P是由在一层聚酰亚胺薄膜上附载一层55℃下相变的导热复合物构成的。增强的聚酯薄膜使得材料容易加工，55℃的相变温度使得运输和加工中的问题变得更小。     Hi-Flow 300P与同类产品的相比，在击穿电压的热性能方面具有优良的价值。这种产品有易揭去的离形膜以便大批量手工装配时使用。Hi-Flow 300P设计成为要求电气绝缘的电子电源装置和散热器之间的导热界面材料.     贝格斯建议用弹簧片固定来确保界面和电源之间保持恒定的压力。请根据导热性能参数来决定你所运用的簧片压力。 典型应用 簧片/夹子固定、离散的功率半导体器件和模块 TYPICAL PROPERTIES OF HI-FLOW 300PPROPERTY                                      IMPERIAL＆#118alue       METRIC＆#118alue        TEST METHODColor                                                                      Green                            Green                           VisualReinforcement Carrier                                      Polyimide                     Polyimide                           ─Thickness(inch)/(mm)                                     0.004-0.005                   0.102-0.127                ASTM D374Film Thickness(inch)/(mm)                             0.001-0.002                   0.025-0.050               ASTM D374Elongation(%45ºto Warp & Fill)                          40                                   40                       ASTM D882ATensile Strength(psi)(MPa)