专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；
   可同时分析镀层中的合金成分比列。

  多镀层，1～4层
  测试精度：0.01 um
  多次测量重复性误差<0.1％
  元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
  测量时间：10-60秒
  Si-PIN探测器，能量分辨率为149电子伏特
  微焦X射线管50KV/1mA，钨靶，
   焦斑尺寸 75um, 寿命大于3万小时
  7个准直器及6个滤光片自动切换
   XYZ三维移动平台，最大荷载为5公斤
  高清CCD摄像头，精确监控位置
  多变量非线性去卷积曲线拟合
  高性能FP/MLSQ分析
  平台尺寸 700x580x25 mm
  平台移动范围 300(X)x300(Y)x25 (Z)mm
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