助焊剂使用说明书
1、密封保存期限為半年，請勿冷凍保存該產品。存储温度：18℃-25℃，存储湿度：75%-85%。
2、助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
3、溶剂类助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境下作业，并远离火种，避免阳光直射。
4、助焊剂在密封罐中使用时，注意针对波峰炉的性能与产品的特性合理调整喷雾量及喷雾气压。
5、助焊剂在密封罐中连续添加使用时,助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密封罐底部,时间越长,沉淀物积累越多,有可能造成波峰炉喷雾系统堵塞,为了防止沉淀物对波峰炉喷雾系统产生堵塞,影响喷雾量及喷雾状况造成PCB焊锡问题,就需要定期对密封罐、过滤网等喷雾系统进行清洗保养。建议一周进行一次，并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂更换。
    针对手工焊接操作：
⑴、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂，根据产量的多少添加补充；
⑵、每隔1小时需添加1/4稀释剂，每隔2小时需添加适量助焊剂；
⑶、午、晚休息前或在停止使用时，尽量把助焊剂密封盖好；
⑷、晚上下班前，要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好，并用干净的布清理干净浸盘备用；
⑸、当用昨天使用过的助焊剂时，同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂，让昨天使用过的助焊剂充份使用完，以免造成浪费。
6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污，使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。
7、喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB面。
8、锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面效果。
9、过锡的PCB氧化严重时，请进行适当的前处理，以确保品质及焊锡性。
10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
11、报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。
12、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前，请保持干净勿用手污染。
13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定，单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min , 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。
14、助焊剂为发泡涂布工艺时，要注意控制助焊剂的比重，防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高，助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时，适量添加稀释剂进行调整，比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。
15、助焊剂的预热温度，单面板板底建议温度：75-105℃（单面板板面建议温度：60-90℃），双面板板底建议温度：85-120℃（双面板板面建议温度：70-95℃）。
16、其它注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表（MSDS）。