KS609为普通用:KS609的热传导性是比较在晶体管与散热器之间填充和没有填充情况下,测试热电阴所得的结果。都属于以硅酮油为基础原油,配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性,电流特性良好。最适于晶体管,热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热,绝缘用。外观:白色油脂状比重:25度 2.50浓度:25度/JIS 混合 328离油度:200度/24小时(%) 0.1挥发率:200度/24小时(%) 0.3热传导率:0.75{1.8*10-3}使用温度范围:-55~+200
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