HY-312有机硅灌胶是双组份，室温固化的缩合型有机硅灌封材料。它具有：
    1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大地7mm ）。
    2、与双组份加成型相比，成本更低。
    3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和搞紫外线等功能。
典型用途：
    电子模块，LED 显示屏，像素管，背光源等电子元器件。