机台用途:多层PCB压合后靶位双面铜箔清除 配合CCD鑽靶機用
用途:本设备是用于多层线路板的铣靶位专用设备。
特点:采用上下独立主轴,可自用选择同一时间内作双面或单面铣靶,铣靶深度可作精确调整,进给平稳,铣出表面光洁完美。
工 作 尺 寸
800 X 650 mm
最大铣靶板
630 mm X 630 mm
电 源
三相 0.74 kw
铣 刀
可根据客户要求
外 型 尺 寸
800 X 650 X 1310 mm
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