特性
产品应用端 
操作方法

 .热传导系数：
1.0W/M-K 
. 功率模块 
. 单组份直接灌封

 . 优越的耐高低温性           . LED驱动电源 
. 按比例准确称重混合

 . 化学性能和机械性能稳定 
. 集成芯片 
. 充分搅拌均匀后灌封 

·
                         . LED 封装 

                            . 电源模块 

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