别名：表面铜厚测量仪 表面铜测厚仪 覆铜板测厚仪 铜厚测量仪 铜皮测厚仪 铜箔测厚仪

CMI165面铜测厚仪可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils，μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
SRP-T1：CMI165专用可更换探针  

   CMI165面铜测厚仪探头采用由牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。