ST4080-OSP（有机可焊性保护膜）专用于测量PCB/PW板的铜铂表面的OSP厚度。作为使用分光反射法的非破坏性光学测量仪，它可提供平均厚度和详细的3D平面轮廓资料，使得实时检测无需任何的样品制备。
由于ST4080-OSP具有测量很小面积与自动聚焦功能，适用于PCB基板表面的实模式。ST4080-OSP基于科美公司的厚度测量技术，而它在半导体，平板显示与其他电子材料行业方面的可靠性得到了证实。
为什么要选择 ST4080-OSP?
ST4080-OSP使用反射测量法提供PCB/PWB表面OSP涂层厚度的非接触和非破坏性实时测量。
ST4080-OSP 无需样品制备，可确保快速和简便操作。
ST4080-OSP测量的光斑尺寸可减小到0.135，这使得它可测量表面粗糙的铜的OSP涂层厚度.
ST4080-OSP 与紫外可见分光计，受迫离子束方法，时序电化学还原分析还有其他的测量方法相比较，它基于更可靠的测量技术。
ST4080-OSP 可获取420nm~640nm范围内的多波长光谱。
ST4080-OSP可提供各点和它们的平均厚度的详细数据，这样可帮助人们更好地控制OSP质量。
ST4080-OSP 通过3D表面形态学将测量程序最优化。 |
| 在电路行业，有机可焊性保护膜（OSP）涂层的使用对保护铜表面防止氧化是必需的。
关于RoHS指令，该保护膜涂层要求无铅适用，易加工和低成本。它的标准厚度测量范围是0.1~0.5μm。
ST4080-OSP 通过分析基板上薄膜表面的反射光和基板表面的反射光之间的光谱干涉来测量薄膜厚度。ST4080-OSP 同时测量多个光斑，并以轮廓形式显示厚度测量结果。
ST4080-OSP有两种光学透镜。用户可使用5倍的光学透镜方便地进入详细模式的自选区域，再通过使用50倍的光学透镜获取详细厚度轮廓。
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别名：OSP测厚仪 高精度薄膜测厚仪 透明薄膜测厚仪 光学测厚仪；随着线路板电镀无铅化的发展趋势，OSP的应用越来越多，而OSP薄膜的厚度控制与测量是应用这种工艺必不可少的工具
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