类 别 产品型号 合金成分 应 用 无铅、免清洗焊锡膏 S3X48-M406-3系列 Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) - 可选类型 - Sn3.5Ag (221°C) Sn3.5Ag0.7Cu (218°C) Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C) 可有效解决BGA双球不良，超高焊锡性 S3X58-M500 系列 无卤素产品，可有效解决BGA双球不良 S3X58-M650-3 完全无卤素产品，应对ICT测试 SB6N58-M500SI Sn3.5Ag0.5Bi6.0In (202~210°C) 高耐久性，针对冷热循环有良好效果，推荐使用在车载，LED等产品上 低银无铅无卤焊锡膏 S01X7C58-M500 Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co 特殊研发的合金其特性与SAC305相同，大大降低了成本，具有高可靠性性，同时可有效解决BGA双球，无卤产品 无铅低温锡膏 TB/TBA48-M742 SnBi58/SnAg0.4Bi57.6(138℃) 低熔点合金，无卤产品;良好的工作性（印刷性，黏着时间，润湿性等） 有铅焊锡膏 SE48-M955 Sn37Pb 或- 可选合金 - Sn36PbAg2 Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb (防竖碑合金) 综合高效性产品 SE48-M1000-3 超强湿润性