含铅、免清洗焊锡膏 KOKI公司研制的含铅、免清洗焊锡膏系列产品以其高性能保障了该产品卓越的焊接品质。产品种类繁多，可满足常规用途及特殊需求 产品信息 弘辉公司提供包括无铅产品在内的多种焊接材料，充分满足您的需求。 选择点击以下产品目录按属性查看产品系列，您也可打开后附的PDF文件查看详细产品说明。 免清洗焊锡膏 免清洗波峰焊助焊剂 免清洗焊锡丝 SMT接着剂 无铅、免清洗焊锡膏 像ISO14000被普及一样，全球规模性意识正在不断的提高。 在电子材料业界中，自从特定卤化合物，燃烧时根据燃烧条件等二氧芑发生的事实被报告以来，有采取对卤化合物进行限制的事项。弘辉不仅驱使了无卤素技术，在焊锡膏及液态助焊剂中也做到了无卤素产品阵容。 无卤化定义 氯Cl：含有率 0.09wt% (900ppm)以下 溴Br：含有率 0.09wt% (900ppm)以下 氯Cl及溴Br总含有率 0.15wt% (1500ppm)以下 下载PDF文件 产品类型 产品 组成合金（融点） 特征 Pdf 免清洗焊锡膏 S3X48-M650-3 Sn3Ag0.5Cu (217×218℃) 完全无卤 (844KB) S3X48-M410A 低卤 (1,130KB) 免清洗助焊剂 JS-EU-31 - 完全无卤 (290KB) 无铅、免清洗焊锡膏 弘辉公司提供一系列高性能、高纯度、抗氧化焊锡粉类无铅焊锡膏。 通过特殊开发的抗高温免清洗助焊剂的选用，保证了和传统有铅焊锡膏同等的高品质焊接质量，并实现了超细微间距、微小部件的优良印刷性和焊接性。 下载PDF文件: 产品 合金成分 （熔点） 应用 Pdf S3XNI58-系列 Sn3Ag0.5Cu0.05Ni0.5In (214~216°C) 抗裂（汽车工业） (1,200KB) S3X48-M406-3系列 Sn3Ag0.5Cu (217~218°C) -可选类型- Sn3.5Ag (221°C) Sn3.5Ag0.7Cu (218°C) Sn3.8Ag0.7Cu (217~218°C) Sn3.5AgCu0.5Sb0.2 (217~218°C) Anti-pillow defect (824KB) S3X58-M405-2系列 常规用途 (3,545KB) S3X58-M406系列 常规用途，低焊点空洞 (1,753KB) S3X58-M650-3 探针测试功能， 低焊点空洞 (550KB) S3X58-N200E 防裂纹，无残留物 (1,888KB) S3X70-M407-2 超细微颗粒(10 - 25 |ìm) (1,3787KB) S3X58-M406D 滴涂 (368KB) SB6N58-A730-2 Sn3.5Ag0.5Bi6In (202 ~211°C) 低熔点 (1,467KB) 含铅、免清洗焊锡膏 弘辉公司研制的含铅、免清洗焊锡膏系列产品以其高性能保障了该产品卓越的焊接品质。产品种类繁多，可满足常规用途及特殊需求。 下载PDF文件: 产品 合金成分 应用 Pdf SE48-M955 Sn37Pb 或 -可选合金- Sn36PbAg2 Sn36.8Pb0.4Ag0.2Sb (防竖碑合金) 常规用途 (773KB) SE48-M955LV 常规用途，低焊点空洞 (640KB) SE58-M405L-2 高速印刷，低焊点空洞 (805KB) SE48-M1000-3 超强湿润性 (447KB) SE48-M600-3C ICT可测试性 即将推出