改良的問題點 

詳細實裝課題和S70G的效果 

實裝
品質 

生産
性 

BGA設備
未融合問題 

容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。 

底面電極
VOID

對於底面電極零件容易發生VOID問題，S70G和GRN360系列相比約多了1/2的抑制效果。 

FLUX
飛散 

對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，S70G和GRN360系列相比成功地削減50~80%。

潤濕性
不良

使用大氣迴焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。S70G比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。

使用壽命
（版上的酸化）

S70G和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。

印刷停止後
轉寫率低下

停止作業後，再啟動時印刷量安定性沒問題。
S70G在停止前後可確保安定的轉寫性。

實裝後的
電路檢查

S70G殘留在焊材上的FLUX極少，可快速正確地進行電路檢查。

項　　　目

ECO Solder paste S70G

試驗方法

焊材粉末

合金組成

Ag3.0-Cu0.5-Sn残（M705）

−

溶融溫度

固相線溫度217℃
PITCH溫度（液相線）219℃

DSC示差熱分析儀

粉末形狀

球形

SEM電子顕微鏡

焊材粉末粒徑

Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm

SEM及雷射法

FLUX

FLUX TYPE
FLUX活性度

RO
L0

J-STD-004
J-STD-004

鹵素

溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）

電位差滴定
（Flux單獨測定）

表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）

Over 1.0E+12

JIS Z 3284

遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）

Over 1.0E+9
未發生遷移

JIS Z 3284

銅鏡試驗

PASS

JIS Z 3197

氟化物試驗

PASS

JIS Z 3197

ソルダ
ペースト

黏度

190Pa.s

JIS Z 3284

搖變性指數

0.65

JIS Z 3284

FLUX含有量

11.5%

JIS Z 3197

熱坍塌特性

0.3mm以下

JIS Z 3284

黏著性/保持時間
（1.0N以上）

1.3N/24h以上

JIS Z 3284

銅板腐蝕試驗

合格

JIS Z 3197

保存期限
（冷藏:0～10C未開封）

6個月

−

適用型號（參考）

S70G Type3

S70G Type4

S70G Type5

■QFP,連接引腳等零件

 ＞0.65?0.5
mm Pitch

0.5?0.4
mm Pitch

0.3mm
Pitch

■BGA, LGA等底面電極零件

＞0.65
mmPitch

0.65?0.5
mm Pitch

0.4?0.3
mm Pitch

■Chip零件SIZE（mm表示）

＞1608
?1005

1005?
0603

 0402