电镀级焦磷酸铜
英文名:Copperpyrophosphate;分子式:Cu2P2O7,分子量:301.03;
本产品高纯度,特有的晶体结构,超低的Fe、Pb、As含量,使产品更易被焦磷酸钾络合,镀液具优异的极化能力、电流分散能力,配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀,电镀时镀速快,镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙,镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单.
用途:主要用于无氰电镀和防渗碳涂层.
包装:25kg袋装
执行标准:ACTI2157-2002