简 介

有铅免洗锡膏是为配合SMT免洗制程而开发设计免清洗锡膏。

采用科学配方的助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末组合而成。

主要产品有UP201、UP202、UP203系列。

产品特性

u
焊剂不含有氟等破坏环境之物质，主要原料为天然树脂或植物成份，易生物降解；

u
粘度适中，触变性好，印刷后不易塌陷；

u
适用于注射，网版（铜板）印刷等工艺，可在不同材质的基板上表现出良好地润湿性；

u
在较宽的回流炉温度范围内可表现良好地焊接性能；

u
焊后残留少，焊点上锡饱满光亮且有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求，亦可清洗；

u
具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。

使用范围

适合镀镍板，镀金板，喷锡板等材质的产品；如Mp3/Mp4/U盘等数码产品和DVD解码板，电子仪器设备的板卡等产品。

贮存条件

建议储存温度为5℃～10℃，温度过高会缩短锡膏的使用寿命，影响特性。温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使膏体成分变化，在5℃～10℃有效期为6个月。

技

术

参

数

焊料合金粉末成份

Sn63Pb37

焊料粉末规格

-300+500（25～45μm）

熔 点

183℃

合金含量

89%

铜镜腐蚀试验

合格

塌陷试验

合格

表面绝缘抗值

初始值

1.0×1013Ω

（SIR）

潮热值

1.0×1012Ω

扩展率

89%

粘性保持

4～6小时

黏 度

180±10%pa.s

包装规格

500克/瓶，一箱10瓶。

【锡膏使用前准备】

A储存：锡膏应保存5℃～10℃的环境下，保持期为6个月。

B回温：不开启瓶盖的前提下，放置室温中自然解冻，回温度时间为4小时（未经回温开户，容易与空气中的水气凝结，并沾附于锡降上，在回流时，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件）。

【锡膏搅拌】

锡膏在回温后，使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀，手工搅拌或机器搅拌均可，手工搅拌为3～6分钟左右。

印

刷

印刷硬度

60～90（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）

印刷方式

人工或半自动，自动印刷均适用

印刷角度

45°～70°

印刷速度

20～100mm/sec

操作环境

相对温度:25±3℃/相对湿度:40%～70%

【注意事项】

l
将锡膏适量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质；

l
连续印刷过程中，当印刷效果降低时，应清洗钢网的上下面，清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上；

l
印刷后应尽快进行元件的贴装，建议停留时间不要超过4小时，以免影响贴装和焊接效果；

l
若锡膏在钢网上停留太久，其印刷性能及粘度可能会变差，添加适量的本公司的专用焊剂，可以得到相应的改善；

l
应注意工作场所的环境控制，避免强烈的空气流动，以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。