☆机型特点
     使用先进激光技术，采用进口半导体模块，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG晶体，激光器体积小，使用寿命长，光束模式好，光学系统全密封，具有光路预览和焦点指示功能，外形美观，操作方便，维护量小，标刻效率高。

☆机型参数
     最大激光功率                               50W            
      激光波长                                  1064nm
      激光重复频率                         500Hz—50kHz
      标准雕刻范围                      中65mm/中110mm
      雕刻深度                                 ≤0.3mm             
      雕刻线速                              ≤7000mm/s                     
      最小线宽                                 0.015mm                
      重复精度                               ±0.003mm            
      整机功率                                    3KW
      电力需求                              220V/单相/50Hz/15A
      主机系统尺寸                1400mm×900mm×1300mm         
      冷却系统尺寸                 650mm×310mm×665mm

☆适用材料和行业应用
     可标刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。
     应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
     适用材料包括：普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物(各种金属氧化物均可)，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面)，ABS料(电器用品外壳，日用品)，油墨(透光按键、印刷制品)，环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。

逸飞激光焊接是利用激光束作为热源的一种热加工工艺，它与电子束等离子束和一般机械加工相比较，具有许多优点：
（1）激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料，可用于精密器件的超精密焊接。
（2）激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。激光束能量可调，移动速度可调，可以多种焊接加工（点焊、缝焊、密封焊）。
（3）激光焊接自动化程度高，可以用计算机进行控制，焊接速度快，深度大，功效高，可方便的进行任何复杂形状的焊接。
（4）激光焊缝平整无气孔，无污染，热影响区小，材料变形小，无需后续工序处理。
（5）焊缝强度，高韧性好
（6）激光可通过玻璃焊接处于真空容器内的工件及处于复杂结构内部位置的工件。
（7）激光束易于导向、聚焦，实现各方向变换。
（8）激光焊接与电子束加工相比较，不需要严格的真空设备系统，操作方便。
（9）激光焊接生产效率高，加工质量稳定可靠，经济效益和社会效益好。