【特价供应】耐高压灌封胶【顾客】
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一、产品特点
UN-626系列是液体加成型有机硅灌封胶,具有良好的介电和导热性能,工作温度在-50℃-250℃下可长期使用,其性能不受影响,同时胶的软硬度可在较大范围内调节。
UN626普通型电子灌封胶性能数据表
物性 | 单位 | 数值 |
供货时,A组分 | | |
颜色 | | 灰、白、黑等 |
比重 , 23℃ | | 1.55左右 |
粘度 , 25℃ | mPa.s | - |
供货时, B组分 | | |
颜色 | | 灰、白、黑等 |
比重 , 23℃ | | 1.5左右 |
粘度 , 25℃ | mPa.s | - |
按重量比或体积比1:1 混合 | | |
23℃下适用期 | 小时 | 2 |
成胶时间, 110℃ | 分钟 | 10 |
成胶后性能 | | |
断裂伸长率 | % | 50~300 |
硬度(邵氏) | | 45 |
二、典型用途:
1、模块式固态继电器 、电力半导体模块的防潮、抗震、绝缘
2、模块电源、防水LED模组、HID灯的灌封
3、其它一些绝缘器件
三、应用方法:
1、将A、B组分按1:1的比例称量,并混合均匀,直接注入需灌封保护的元器件或模块中。注意,最好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温固化(110℃条件下,约需10分钟),亦可直接在室温条件下固化,大约需要3小时。
3、操作时小心不要包裹住空气,对复杂外形物体最好采用真空灌封。
四、注意事项:
UN-626系列有机硅凝胶接触以下化学物质时不固化:
1、有机锡化合物、含有机锡催化剂硅酮橡胶
2、硫,多硫化物、聚矾及其它含硫物
3、胺基,聚胺酯、酰胺及叠氮化物
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
五、包装规格:
10 kg/组,其它规格根据客户要求而定。
六、储存及运输:
1、本产品的贮存期为:自生产之日起保质期为12个月。
2、长期存放会产生分层,属于正常现象,用时搅拌均匀即可。
3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。