UN-626通用型灌封胶
一、产品特征
l 双组分,1:1混合比
l 快速热固化
l 加成固化型,无副产物,无收缩。
l -50 ~ +250℃下稳定且有弹性
l 优良的介电及导热特性
二、产品应用
有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料,对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用,尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封,从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间,产品导热性,以及阻燃性等可调。
三、技术参数
物性 | 单位 | 数值 |
供货时,A组分 | | |
颜色 | | 灰、白、黑等 |
比重, 23℃ | | 1.55左右 |
粘度, 25℃ | mPa.s | 4500 |
供货时, B组分 | | |
颜色 | | 灰、白、黑等 |
比重, 23℃ | | 1.5左右 |
粘度, 25℃ | mPa.s | 4000 |
按重量比或体积比1:1合 | | |
23℃下适用期 | 小时 | 2 |
成胶时间, 110℃ | 分钟 | 10 |
成胶后性能 | | |
断裂伸长率 | % | 50~300 |
硬度(邵氏) | | 45 |
体积热膨胀系数 | 1/K | 9.0x10-4 |
导热系数 | W./(m.K) | 0.5-0.7 |
介电强度 | KV/mm | 18 |
体积电阻系数 | Ω.cm-1 | 3.0x1014 |
四、应用方法
1、表面处理:
建议在灌封前应用合适溶液对表面进行清洗和除油,注意必须等溶剂挥发后再进行下一步操作。
2、混合:
UN-626灌封胶以成套方式提供,包括分装的A组分和B组分。将两种成分以重量比1:1充分混合后使用。建议真空除气泡。
3、适用期:
当两种组分1:1充分混合后,UN-626灌封胶在室温下的工作时间可以达到2小时,在室温下存放2小时后,混合物起始粘度会增加。
4、如何使用:
操作时小心不要包裹住空气,对复杂外形物体最好采用真空灌封。
5、固化:
UN-626灌封胶的固化应该用下面推荐的步骤之一进行:
常温下6-8小时或80℃下20分钟
110℃下10分钟
大的组件与部件需要更长的时间来达到固化温度,如果对部件进行预热,可以显著的减少固化时间。
6、相容性:
有时,UN-626灌封胶在接触到某些塑料或橡胶时会达不到最佳的固化效果。 用溶剂清洗或在固化温度以上进行轻微烘烤,就可以解决问题。
某些化学品、固化剂、塑化剂能抑制固化,包括:
l 有机锡化合物
l 含有机锡催化剂硅酮橡胶
l 硫,多硫化物、聚矾及其它含硫物
l 胺基,聚胺酯、酰胺及叠氮化物
7、修复性:
UN-626灌封胶固化好后很容易去除。
五、储存与有效期
在54℃以下未开封保存,产品自生产之日起保质期为12个月。
六、包装
标准包装规格为:5或15kg/桶,其它包装形式可根据客户要求而定。