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★控制：电脑控制升级为电脑代表双控制，彻底根除电脑死机影响生产之烦恼。
★预热：由二段陶瓷红外加热升级为三段IR+HOT AIR+LIGHT独立复合预热方式，有效解决PCB变形。
★锡波：双波350mm固定宽度升级为50～350mm锡波宽度灵活可选，有助于降低锡渣氧化量，省电。
★排风：150mm排气口升级为250mm排气口，附加迷宫型助焊剂回收系统。
★预留氮气口：普通升级为全程密封和氮气预留窗口，准备好为氮气选配增加方便。
★控制系统
Windows2000操作系统,，液晶显示器，高性能控制软件，方便多PCB板工艺参数设定、管理、存储、打印。
TCL电脑与全套SIEMENS PLC、温控扩展模块+SSR PID控制，控温精度达到±1℃。
★运输系统
特制自动同步入板机构，不锈钢链条同步传输。LF专利运输传动系统，高强度铝型材导轨，运输平稳、不变形。
LF专利钛合金运输爪，加强耐磨不锈钢防变形装置，钛爪自动张紧，不变形；无级变频调速，可手动调宽调节，可选步进马达自动调宽。
★喷雾系统
采用跟踪式喷雾系统，喷雾高度及面积可随PCB板需求自动调节；恒压恒流箱，确保助焊剂均匀，雾状喷涂达到最佳涂覆效果。
★预热系统
红外+热风+射灯三段式复合预热结构，1.8m三段独立控温，保证助焊剂温度及时间，PCB浸涧性、可焊性达到最佳效果。
特制隔热上盖，强制保温效果，减少热损失；预热区与焊接区温度下降≤5℃。
★锡炉
锡炉采用铸造铜板外热式加热，钛合金炉胆，喷口；双波峰近距离设计，低氧化喷口，完全符合无铅焊接。
炉体特设保护结构，炉胆长期使用受热不变型。
无级变频技术，精确控制波峰高度，超高温报警及紧急制动系统，设过载保护功能。波峰经济运行，减少锡氧化。
★冷却系统
外置工业空调，上下对流设计，冷却速度快。
外置式强制风冷。