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BGA拆板,BGA除胶,BGA植球,BGA贴装-BGA返修方案—斯纳达
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深圳市斯纳达科技有限公司
中国 深圳
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品牌推荐
品牌/型号
Sireda/无
工作频率
无MHz
特性
无
品牌
Sireda
型号
无
接口类型
其他
支持卡数
单卡
制作工艺
无
绝缘体材质
无
芯数
无
针数
无
线长
无(mm)
读卡类型
无
加工定制
是
BGA芯片贴装、拆板、返修、植球等一站式加工服务
拥有10年BGA返修经验
可承接单个和大批量的任何形式加工
坚持优质、快速、高质量的服务态度
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电子元器件
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