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BGA手动植球机,POP芯片植球专业解决方案-BGA返修方案
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23000.00
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深圳市斯纳达科技有限公司
中国 深圳
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品牌推荐
品牌/型号
Sireda/BGA360
工作频率
无MHz
特性
无
品牌
Sireda
型号
BGA360
接口类型
其他
支持卡数
单卡
制作工艺
无
绝缘体材质
铝
芯数
无
针数
无
线长
无(mm)
读卡类型
无
加工定制
是
采用翻盖式结构,同时把钢网面面积扩大,解决了人员操作习惯问题
为能使BGA通用,用万用植球台主体基座来定位
双螺杆定位,中心位置定位更快更精确
针对不同大小和不同间距,不同陈列的芯片,只须更换BGA植球钢网即可
芯片不必取出,可实现从刮锡工位转到植球工位,可节省操作时间,提高效率
夹紧机构使刮锡工序IC不会粘钢网,可节省操作时间,提高效率
定位机构,使定位方便,定位可靠
专业解决POP芯片及小Pitch芯片植球问题
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>
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