产品特点：

• 手动翻盖滚轴式结构，省力又方便，零磨损，专利号：ZL2012 2 0056976.7
• 压块浮动结构，延长导电胶寿命，适用不同厚度的IC
• 通用性高，只需换限位框，即可测试尺寸不同的颗粒（宽度≤13MM，长度≤16MM）
• 金手指镀金厚度是普通PCB的10倍（30μm），保证测试治具有更好的导通和耐磨性
• 金线导电胶减短IC与PCB之间数据传输距离，测试更稳定，最高频率可达2000MHZ，且更换方便，成本更低
• 全新设计更薄，不需转换槽可直接插到测试板上进行测试，频率衰减更低，减少误测

技术参数：

技术图纸：

与探针治具对比：

与同类治具对比：