CL11 采用标准
GB6349-86（IEC384-11）
结构
介质：聚酯膜。
电极：铝箔。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如：低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小，重量轻；
高可靠性 CL20 采用标准
GB7332（IEC384-2）
结构
介质：
聚酯膜
电极：
金属真空蒸发层。
封装：
PET胶带包裹,
两端阻燃环氧树脂
封装符合UL94 V-0级。
形状：圆柱形或椭圆柱形。
引线：镀锡铜包钢线（CP线）或电子线。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如：低频滤波、隔直流及旁路等。
可使用于CL21电容器的所有场合。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合
特点
体积很小，有良好自愈性；有脉冲强度，高可靠性。 CL21 采用标准
GB7332（IEC384-2）
结构
介质：聚酯膜。
电极：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
典型应用
直流及低脉冲场合。
如：低频滤波、隔直流及旁路等。
不推荐使用在交流、滤波、振荡及高频场合。
特点
体积很小，有良好自愈性；
有脉冲强度，高可靠性。
当额定电压大于250V时推荐使用CBB21替代. CBB21 采用标准
GB10190
（IEC384-16
结构
介质：聚丙烯膜。
电极：金属真空蒸发层（铝/锌铝复合加厚型）。
封装：阻燃环氧树脂，符合UL94 V-0。
引脚：铜包钢镀锡线（CP线）、PVC线或镀锡铜线。
典型应用
高频、滤波、脉冲大电流场合。
如：焊机等
特点
体积小，有良好自愈性。
高频损耗小，温升低。高冲击强度。
高频交流条件下有良好的耐压性能。 CBB81 采用标准
GB10188（IEC384-13）
结构
介质：聚丙烯膜。
电极：金属真空蒸发层和铝箔。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
引线：镀锡铜线
典型应用
适用于高频及大电流线路。
如：电子镇流器、无极灯高频线路。
特点
有良好自愈性，低损耗。
耐脉冲强度高，高可靠性。
高频温升低。 ]MKP
X1 采用标准
UL1283
EN60384-14
GB/T14472-1998
结构
介质：聚丙烯膜。
电极：金属真空蒸发层。
外壳：阻燃PBT塑壳（UL94
V-0）。
封装：阻燃环氧树脂（UL94 V-0）。
引脚：镀锡铜包钢线。
典型应用
跨线、抑制突波、交流场合等
特点
体积小，有良好自愈性，抗湿性
强，耐过电压性能优良 电容器规格尺寸表
CBB21（MPP）
产品规格
产品编码 外形尺寸（mm）
容量
μF Wmax T max H max P ±1.5 d ±0.05
250VDC
473
0.047 MPP473K(J)21304080 13.0 3.5 8.0 10.0 0.6
563
0.056 MPP563K(J)21304080 13.0 4.0 8.5 10.0 0.6
683
0.068 MPP683K(J)21305090 13.0 4.5 8.5 10.0 0.6
823
0.082 MPP823K(J)21305090 13.0 5.0 9.5 10.0 0.6
104
0.1 MPP104K(J)21305100 13.0 5.5 10.5 10.0 0.6
124
0.12 MPP124K(J)21306110 13.0 6.0 11.0 10.0 0.6
154
0.15 MPP154K(J)21307120 13.0 6.5 11.5 10.0 0.6
184
0.18 MPP184K(J)21307130 13.0 7.5 13.0 10.0 0.6
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