欢迎来到东莞仕友，请致电0769-85479488，18922514336由专业工程师为你解答！ WE-3008 适用于BGA/CSP/POP之底部填充制程；
在PCB薄板及元件贴装上表现尤佳；
与常规焊锡膏助焊剂有良好的兼容性
粘度（PA.S):1-2
Tg:6
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