绑定胶成分检测

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改性环氧树脂,研制的涂层,热变形温度290℃,玻璃化温度为320℃,可用于电子的封装等。Washimi Akira等人用双马来酰亚胺或聚马来酰亚胺与环氧树脂共混,其初始弯曲强度116 MPa,在266℃放置7 d后弯曲强度为133 MPa, tg \300℃。可用于封装半导体器件。关长参等人用双马来酰亚胺改性环氧树脂制得的胶粘剂可在200~ 230℃下长期使用,或在250℃下间断使用,对金属、玻璃、石墨制品等均有优异的粘接性能,可用于飞机发动机的制造及耐热电子元器件的制造。以美国Devcon公司为名的含金属环氧树脂修补胶能在室温下固化,耐热达300℃

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