宝石陶棒胶配方分析【技术引领，】
【宝石陶棒胶配方分析】通过禾川化工成熟的配方解析技术，广泛应用于汽车、电器行业；{宝石陶棒胶配方分析}是禾川化工结合高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、胶黏剂行业多年从事宝石陶棒胶研究的高级工程师，运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为宝石陶棒胶行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】
禾川配方技术-技术成熟，实力保障
禾川化工为宝石陶棒胶相关企业提供整套配方技术解决方案一站式服务
【配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术】
免费配方技术咨询：0512-82190669（胡工）
配方研发平台：
太阳能硅片目前常规的切割方法主要有:内圆切割( ID saw)和多线切割(Wire saw )。其切割原理及设备如图1、图2所示。内圆切割时,圆盘型刀片外圆张紧,利用内圆刃口边切割硅锭。但由于刀片高速旋转会产生轴向振动,刀片与硅片的摩擦力增加,切割时会产生较大的残留切痕和微裂纹,切割结束时易出现硅片崩片甚至飞边的现象;作为目前硅片切割主流技术的多线切割,其切割过程是以钢丝带入切缝的金刚砂粒对硅材料进行切磨作用,金刚砂切磨硅材料时产生的切削力会对脆性硅材料表面产生冲击,同样使得大尺寸超薄硅片切割非常困难.
近年来,国外一些大学针对硅片切割的应用需求,也做了一些相关研究。比利时鲁汶大学、美国内布拉斯加大学均开始探索采用LSWEDM进行了硅片切割,
