恒温激光焊锡系统
产品介绍:
该系统由自动机器人,温度反馈系统,CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成,能够导入多种格式文件,从而达到精确焊接的目的,
并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能,能够有效的保证焊接点的恒温焊接,能有效的保证精密部件的精准对位,保证量产中的有效良率。
产品特点:
- 多轴智能工作平台(可选配),直接读取DXF, GEBER等格式文件,自动化操作,可应接各种复杂精密焊接工艺。
- 同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。
- 实时的温度反馈系统,可直接实时控制焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。
- 激光,,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了焊点,引导光,成像点,焊点四点重合问题并避免复杂调试。
设备性能参数:
型号 | RZTS-30O |
激光器 | 半导体激光器 |
激光功率 | 30W,50W,80W |
光纤芯径 | 200μm,400μm |
光纤连接器 | SMA905 |
聚焦点最小光斑 | 50-400μm |
冷却方式 | 全风冷 |
定位 | CCD同轴自动定位 |
控制方式 | PC控制,温度反馈,恒温焊接 |
锡丝直径 | 0.75mm(0.029) |
可选锡丝直径 | 0.3-0.8mm |
供电电源 | 220(110)V/50(60)Hz/ 1kVA |
尺寸 | 670*807*862mm |
运动平台行程 | X*Y*Z 250*300*100mm |
应用领域:
适用PCB板点焊,焊锡,金属、非金属材料焊接,烧结,加热等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点,
尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工
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