参数\型号 DP-50 DP-50S DP-75
输出激光功率 50w 50w 75w
激光波长 1064um 1064um 1064um
激光重复频率 ≤50kHz ≤50kHz ≤50kHz
雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.3mm ≤0.5mm
雕刻范围 100×100mm、150×150mm 、200x200mm 可选 100×100mm、150×150mm 、200x200mm 可选 100×100mm、160×160mm 、200x200mm 可选
最大线速 ≤7000mm/s ≤7000mm/s ≤7000mm/s
最小字符 0.10mm 0.10mm 0.20mm
最小线宽 0.010mm 0.010mm 0.015mm
重复精度 ±0.005mm ±0.005mm ±0.005mm
供电要求 AC220V AC220V AC380V
整机耗电功率 ≤2kw ≤2kw ≤2kw
制冷方式 水冷 水冷 水冷
半导体特点：
1 ：光模式好，打标效果精细。
2 ：功率低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合
3 ：应用于电子元器件、塑胶按键、集成电路（IC）、电子电器、手机通讯等行业。
4 :输出激光光斑较小，达标线路较细，更适合一些较精细的图文标记。
5：光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果较易调试。
半导体机的特点：在机器结构上进行了较大的改进。光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理是利用大功率半导体量子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
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