产品详细介绍：

稳态DC技术，结构设计紧密
适于Class 1的单晶硅或是钨丝电离针
成功应用于半导体行业
消散时间：3-10秒（层流风作用下）
可适应150度高温、-70度低温操作
工作环境湿度不能超过85%

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