引线框架用铜带 QFe0.1 C19210/KFC铜带/C194铜带
引线框架是铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。我公司生产的引线框架铜带合金牌号有TFe0.1及QFe2.5,框架材料具有很高的导电导热性能,同时兼具较高的强度、硬度,高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力,用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。
牌号 (中国)
| 牌号 (日本) | 成份 % |
Fe | P | Zn | Cu |
TFe0.1 | KFC | 0.05 - 0.15 | 0.015-0.040 | -- | 余量 |
QFe2.5 | C194 | 2.1 - 2.6 | 0.015-0.15 | 0.05-0.20 | 余量 |
特性 | C194 | KFC |
比 重 | 8.78 | 8.89 |
热膨胀系数 | 17.6 | 17.0 |
热传导率 | 0.28 | 0.35 |
电气传导率 | 60 | 85 |
弹性系数 | 12300 | 13000 |
牌号 | 状态 | 抗拉强度 σbN/mm2 | 伸长率 δ10% | 维氏硬度 HV1 | 导电率 (20℃)%IACS |
KFC | Y2 | 335 - 410 | ≥5 | 100 - 125 | ≥85 |
Y | ≥390 | ≥4 | 115 - 135 | ≥85 |
C194 | H/2 | 365 - 435 | ≥5 | 115 - 135 | ≥60 |
H | 412 - 480 | ≥4 | 125 - 145 | ≥60 |
EH | 480 - 529 | ≥4 | 140 - 155 | ≥60 |
SH | 500 - 578 | ≥4 | 145 - 175 | ≥60 |