适用于电子工业各种材质的元器件及各种不同的焊接方式。 助焊剂的特性: 1、能有效破坏金属焊接面的氧化层 2、能润湿金属焊接面并形成保护层，防止金属再度氧化 3、能润湿液态焊锡表面，降低其表面张力，加大其扩散率 4、接触液态焊锡时，能快速被焊锡取代成功焊接 5、焊接后线路表面干爽、洁净、无污迹.

   特点：1、不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；2、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；3、过锡后PCB表面平整均匀、无残物；4、上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；5、快干性佳、不粘手；6、通过严格的表面阻抗测试；7、通过严格的铜镜测试。