裕新泰正品 SMT专用Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5无铅高温焊锡膏
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| | | 印刷建议 | 角度：60度為標準。
硬度：小於0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。
印刷壓力：設定值是根據刮刀長度及速度，應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准，通常使用壓力在200gm/cm2
印刷速度：根據電路板的結構，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。
模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好. |
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| | | 存储与使用 | 冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时。 |
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| | | 包装与运输包装 | | | | | 目前无铅锡膏的包装是500g/瓶.也可根据阁下的需求来灌装.我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全. | | | | | 无铅高温锡膏测试结果 | 本表所列性能指标为参考值，实际值从每批交货的QA报告为准 | 测试 | 结果 | 测试 | 结果 | 焊剂含量（wt%） | 11±0.5 | 表面絕緣阻抗測試(Ω) | >1×1013 | 卤素含量（wt%） | RAM型 | 擴展率(%) | >90 | 粘度(25℃時pa.s) | 190-210 | 錫珠測試 | 合格 | 水卒取阻抗(Ω·cm) | >1×105 | 塌落测试 | 合格 | 銘酸銀紙測試 | 合格 | 卤化测试 | 合格 | 銅板腐蝕測試 | 合格 | | |
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| | | | | 備註：試驗方法適用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006。錫粉合金成份JIS.Z.3910。 | | |
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| | 无铅锡膏合金产品规格 | 合金 | 金属含量 | 直径 | 备注 | 编号 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 90% | 25-45μm | 3号粉 | 1181 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 89% | 20-28μm | 4号粉 | 1182 |
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| | | 建议炉温 | 加热阶段:无铅锡膏升温斜率不能过大,建议值1-3c/s.这样助焊剂中的挥发可以慢慢的蒸发,有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连.
保温阶段:保温去区温度为160℃到210℃左右,时间控制在20-30秒,有利于减少小元件的一边立起.
相容阶段:建议峰值高于最低峰值217℃的10℃-40℃,这样润湿效果好,形成的焊点质量高,时间控制在50秒-90秒.
冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体. | 
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| 清洗要求 | 无铅高温锡膏是免清洗焊锡膏，可以不用清洗，要是如果需要清洗，直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。 |
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