无铅中温锡膏简介：

无铅中温Sn64Bi35Ag1含银锡膏熔点为178  ，工作温度220-230 ，此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度，大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺，降低对工艺的焊接设备的要求，粘性适中，具有很高焊接能力，焊点光亮饱满，它已通过了环保ROHS的权威认证。引领锡膏产品开发的技术的潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，我们的国内一致生产工艺，保证了高性能和供应低温含银锡膏特点. 良好的焊接润湿能力；粘度稳定，印刷时间长；应用范围广，焊接外观优秀；适用于无铅制程；免清洗；用于高速自动或手动点涂工艺.                                                                                                 

无铅中温锡膏的特点：

★ 中温焊锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。

无铅中温锡膏技术参数：

 储存及有效期： 
1.当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃-10℃. 温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；                                      

 2．温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。 
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。                                                                            

使用前的准备： 
一.“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。 
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻； 
回温时间：4小时左右 
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； 
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。 
二.搅拌 
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。 
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性； 
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 
搅拌时间：手工：4分钟左右机器：1~3分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。                                                                                                                                                                                                           

保存期限 :                                                                                          

建议在5~10℃温度下冷藏，此保存备件将有六个月之寿命（从生产日算起），

20℃温度下保质期为三个月。  

包装与运输:

每瓶500g